台积电据称正与英伟达洽谈 拟在亚利桑那州工场坐褥Blackwell芯片

　　财联社12月6日讯（剪辑 夏军雄）据媒体征引音书东谈主士报谈，台积电正与英伟达洽谈，磋磨在其位于好意思国亚利桑那州的新工场坐褥Blackwell东谈主工智能（AI）芯片。

　　动作大众最大的芯片制造商，台积电磋磨在好意思国亚利桑那州斥地三座芯片工场，该公司将赢得好意思国政府通过《芯片法案》提供的解救。

好意思国政贵寓月通告，将为台积电提供最多66亿好意思元补贴，外加最高可达50亿好意思元的低息政府贷款，以及附带要求的税收优惠战略。

　　第一座工场将于2025年上半岁首始投产，该工场给与4纳米制程本领。第二座工场给与发轫进的2纳米制程本领，其投产时间预测将在2028年。

　　音书东谈主士称，台积电已在为来岁岁首启动坐褥Blackwell芯片作念准备。

　　动作英伟达下一代GPU，Blackwell芯片当今已全面投产，但迄今适度齐是在台积电位于中国台湾地区的工场坐褥的。

　　英伟达CEO黄仁勋上月在三季报电话会议上涌现，商场对Blackwell芯片的需求很大，预测该居品以前几个季度齐将供不应求。

　　商场对Blackwell芯片交付厚望，包括摩根大通和高盛在内的华尔街机构纷纷在英伟达公布Q3财报后上调了对该公司的见解价，它们预测Blackwell芯片将带来销售激越。

　　据台积电称，这种芯片在提供聊天机器东谈主谜底等任务上的速率擢升了30倍。

　　若是台积电和英伟达最终敲定了公约，将意味着台积电亚利桑那工场增多了一位分量级客户。

　　知情东谈主士称，苹果和AMD是台积电亚利桑那工场的现存客户。

　　然则，尽管台积电挑升在亚利桑那工场完成Blackwell芯片的前端工艺，但这些芯片仍需运回台湾工场进行封装处分。据悉，亚利桑那工场不具备CoWoS封装本领，台积电统共CoWoS产能当今齐围聚在台湾地区。

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拖累剪辑：陈钰嘉